據(jù)衢州制造新城官微消息,9月29日上午,浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:康盈半導(dǎo)體)存儲芯片總部及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目在衢州智造新城東港片區(qū)正式開工,將建設(shè)集先進(jìn)存儲芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封測于一體的綜合性生產(chǎn)基地。

據(jù)了解,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資約23億元,總建筑面積達(dá)25萬平方米,覆蓋從晶圓研磨切割、高端封測到模組產(chǎn)品生產(chǎn)等環(huán)節(jié),致力于打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造基地。項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)在2026年第四季度試生產(chǎn),屆時(shí)將形成高端存儲芯片的規(guī)?;a(chǎn)能。二期將聚焦新一代存儲技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,建設(shè)先進(jìn)存儲產(chǎn)品及高端測試設(shè)備研發(fā)制造基地。
資料顯示,康盈半導(dǎo)體是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)前沿領(lǐng)域,市場前景廣闊。
