據(jù)中建八局一公司官微消息，近日，廈門集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地（一期）擴產(chǎn)項目正式進入竣工移交階段。

據(jù)悉，項目位于廈門市海滄區(qū)，涵蓋潔凈、電氣、消防、暖通等改造內(nèi)容。建成后將大幅提升先進封裝測試產(chǎn)能，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，助力廈門半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，為區(qū)域高端制造業(yè)升級注入強勁動力。

據(jù)了解，該項目投建方廈門通富微電子有限公司成立于2017年，由廈門半導體投資集團聯(lián)合通富微電子股份有限公司共同出資建設(shè)，項目位于廈門市海滄區(qū)南海二路，分三期實施，總投資70億，注冊資本10億元人民幣。

其中，第一期項目主要從事顯示屏面板“驅(qū)動IC”金凸塊的封裝、測試服務；項目工藝包含：金凸塊的制作；集成電路的測試；驅(qū)動IC的切割；驅(qū)動IC的封裝四大部分，是產(chǎn)業(yè)自動化程度最高、工藝技術(shù)居前的國內(nèi)第一家純內(nèi)資能提供12寸晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝的完整四段工藝廠商。