近日，有消息稱臺積電計劃淡出氮化鎵市場，晶圓五廠將于2027年7月1日后轉(zhuǎn)型為先進(jìn)封裝使用。氮化鎵廠納微半導(dǎo)體也宣布旗下650V元件產(chǎn)品將逐步轉(zhuǎn)由力積電代工。對此，臺積電表示，經(jīng)過完整評估后，考慮市場與長期業(yè)務(wù)策略，決定在未來2年內(nèi)逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)。 

臺積電稱，正與客戶緊密合作確保在過渡期間保持順利銜接，并致力在這期間繼續(xù)滿足客戶需求。臺積電強調(diào)，決定逐步退出氮化鎵業(yè)務(wù)，并不會影響之前公布的財務(wù)目標(biāo)。

（來源：SEMI））