近日，國內(nèi)半導體企業(yè)兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，宣布其籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司（簡稱香港聯(lián)交所）主板上市的計劃。

兆易創(chuàng)新表示，此次發(fā)行H股股票并上市的計劃，將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況。公司計劃在股東會決議有效期內(nèi)，即經(jīng)公司股東會審議通過之日起24個月或同意延長的其他期限內(nèi)，選擇適當?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行并上市。這一戰(zhàn)略決策將有助于公司進一步拓展國際市場，增強其在全球半導體行業(yè)的競爭力。

兆易創(chuàng)新產(chǎn)品應用于汽車芯片、存儲芯片、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。此次發(fā)行H股并上市，不僅能夠為其帶來資金支持，加速技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，同時也有助于提升公司的國際知名度和影響力。

兆易創(chuàng)新的這一舉措，也反映出國內(nèi)半導體企業(yè)在全球市場中的活躍度和競爭力正在提升，有望在未來的全球半導體產(chǎn)業(yè)中扮演更加重要的角色。