1月22日，來自《廈門日報》的消息稱，士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目已順利完成鋼桁架梁吊裝，預計將在今年一季度實現(xiàn)封頂。
據士蘭集宏項目總指揮朱利榮介紹，鋼桁架梁吊裝是半導體芯片工程建設中的關鍵步驟，相當于為整個廠房“上梁”。隨著鋼結構的安裝完畢，封頂的目標即將指日可待。
在接下來的半個月內，主廠房剩余的22榀鋼桁架梁將陸續(xù)就位，同時，主廠房的支持區(qū)、動力站、廢水站、甲乙丙類倉庫、測試樓、食堂等配套設施的建設也將加速推進。整體項目預計將在今年一季度完成封頂，四季度初步實現(xiàn)通線，計劃于2026年一季度進行試生產。
值得一提的是，為了確保項目的建設進度，春節(jié)期間工地不停工，超過1000名工人將全天候保障項目的順利推進。
士蘭集宏項目的順利建設標志著半導體行業(yè)在本地制造能力的不斷提升，也為未來產能的擴展奠定了堅實基礎。我們期待項目按計劃順利推進，為國內半導體產業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
