天眼查顯示，華海清科股份有限公司“用于晶圓加工的承載頭及化學機械拋光設(shè)備”專利公布，申請公布日為2024年12月13日，申請公布號為CN119115785A。

本申請?zhí)峁┮环N用于晶圓加工的承載頭及化學機械拋光設(shè)備。承載頭包括：承載頭主體；設(shè)置于承載頭主體朝向晶圓的一側(cè)的保持環(huán)，保持環(huán)將晶圓限定在其中；防滑片機構(gòu)，其至少部分地設(shè)置在保持環(huán)中，防滑片機構(gòu)配置成可軸向伸縮，以在保持環(huán)抵靠拋光單元時縮回到保持環(huán)中，并在保持環(huán)與拋光單元軸向分開時從保持環(huán)伸出，防滑片機構(gòu)由耐腐蝕性材料制成。根據(jù)本申請的技術(shù)方案，有效避免了晶圓滑出，減少了晶圓破碎的風險，并保證了防滑片機構(gòu)的有效性。