美國(guó)商務(wù)部表示，已達(dá)成向SK海力士提供高達(dá)4.58億美元的贈(zèng)款和5億美元的貸款的協(xié)議，以支持其位于印第安納州的先進(jìn)芯片封裝工廠，這是美國(guó)打造國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈努力的關(guān)鍵部分。

最終合同金額略高于八月份宣布的初步協(xié)議，這意味著這家韓國(guó)公司可以在其項(xiàng)目達(dá)到談判基準(zhǔn)后開(kāi)始獲得資金。

SK海力士耗資38.7億美元的工廠將專注于封裝從SK海力士韓國(guó)本土工廠運(yùn)往美國(guó)的芯片。該公司表示，這是對(duì)美國(guó)封裝和其他研究項(xiàng)目投資高達(dá)150億美元的總體承諾的一部分。

SK海力士是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的三大制造商之一，HBM是用于開(kāi)發(fā)人工智能（AI）軟件的計(jì)算機(jī)的重要組成部分。該公司在新芯片的推出方面領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子，并且是英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。雖然該公司仍將在亞洲生產(chǎn)芯片，但其將芯片封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)展到美國(guó)表明了其希望實(shí)現(xiàn)地理分布多元化。

美國(guó)國(guó)內(nèi)封裝能力是實(shí)施2022年《芯片法案》的官員們關(guān)注的重點(diǎn)，這是一項(xiàng)具有里程碑意義的兩黨計(jì)劃，已促使企業(yè)承諾投資超過(guò)4000億美元。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多的機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)為制造業(yè)撥款390億美元，為研發(fā)撥款110億美元，她希望在2025年1月離任前簽署盡可能多的協(xié)議。

雷蒙多表示：“通過(guò)對(duì)全球領(lǐng)先的高帶寬內(nèi)存芯片生產(chǎn)商SK海力士的投資以及其與普渡大學(xué)的合作，我們將以世界上任何其他國(guó)家都無(wú)法比擬的方式鞏固美國(guó)的人工智能硬件供應(yīng)鏈，在印第安納州創(chuàng)造數(shù)百個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并確保印第安納州在推進(jìn)美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全方面發(fā)揮重要作用。”