國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海燁映微電子科技股份有限公司申請一項名為“GaN 晶體管與柵極驅(qū)動器的合封結(jié)構(gòu)及合封方法”的專利，公開號 CN 119132982 A，申請日期為 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了 GaN 晶體管與柵極驅(qū)動器的合封方法及合封結(jié)構(gòu)，其中合封方法包括以下步驟：提供一陶瓷基板；在所述陶瓷基板上貼裝 GaN 晶體管和柵極驅(qū)動器，所述GaN 晶體管和柵極驅(qū)動器為相鄰布置；填充膠體于所述陶瓷基板分別與所述GaN 晶體管和柵極驅(qū)動器之間的間隙；在所述GaN 晶體管的外側(cè)面上形成熱傳導(dǎo)膠利用金屬外殼覆蓋所述GaN 晶體管和柵極驅(qū)動器并且所述熱傳導(dǎo)膠抵接于所述GaN 晶體管和金屬外殼之間，實現(xiàn)高頻能力、耗損率小、可靠性好和散熱性能好。