10月26日，總投資10億元的普創(chuàng)先進半導體產(chǎn)業(yè)園項目已全面竣工投產(chǎn)。

東莞日報消息稱，該項目由東莞普萊信智能技術有限公司籌劃，致力于國家戰(zhàn)略性高端半導體裝備研發(fā)制造，是東莞東坑鎮(zhèn)打造戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)支柱的重要載體。

普萊信成立于2017年，是一家國內(nèi)領先的半導體設備提供商，經(jīng)過多年研發(fā)，產(chǎn)品已覆蓋從傳統(tǒng)封裝設備到先進封裝設備領域。“新廠區(qū)將專注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進封裝設備研發(fā)和制造。”據(jù)該公司相關負責人介紹，新廠區(qū)建有萬余平方米的無塵潔凈室，采用從機加、組裝到測試垂直一體化生產(chǎn)模式。