美國芯片法案的撥款正在持續(xù)推進(jìn)，而最近的焦點(diǎn)是擬對(duì)安靠（Amkor）直接資助多至4億美元，以支持全美最大封裝設(shè)施建設(shè)。該工廠預(yù)計(jì)將采用2.5D和3D封裝技術(shù)，聚焦自動(dòng)駕駛汽車、5G/6G智能手機(jī)和大型數(shù)據(jù)中心客戶，并有望與臺(tái)積電、蘋果等形成共振。

在這背后，美國政府已將發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)視為芯片研發(fā)計(jì)劃的四大目標(biāo)之一，其中投資30億美元的國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景（NAPMP）是關(guān)鍵組成部分。而在芯片法案的激勵(lì)下，已經(jīng)有多家企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國，這勢(shì)必正在補(bǔ)足其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板。

全美最大封裝設(shè)施助推產(chǎn)業(yè)協(xié)同

在具體資金撥付和支持方面，據(jù)美國商務(wù)部旗下國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）官方公告，美國商務(wù)部與安靠科技已簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》提供至多4億美元的擬議直接資金，以及提供約2億美元的擬議貸款。這些資金將為安靠位于亞利桑那州皮奧里亞的先進(jìn)芯片封裝和測(cè)試設(shè)施提供支持。

此外，安靠計(jì)劃向財(cái)政部申請(qǐng)投資稅收抵免，最高可覆蓋其符合條件的資本支出的25%。

去年11月，美國商務(wù)部披露計(jì)劃斥資30億美元支持先進(jìn)封裝同時(shí)，安靠表示將斥資20億美元在亞利桑那州建造一座先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。該設(shè)施初始建設(shè)階段預(yù)計(jì)為三年，即 2027年投入運(yùn)營，整體占地面積達(dá)55英畝（約22.28公頃），建成后潔凈室面積可達(dá)50萬平方英尺（約6451.52平方米），將成為全美國最大的外包先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)施。

據(jù)介紹，該封裝工廠預(yù)計(jì)將采用最先進(jìn)的2.5D和3D封裝技術(shù)，全面投入運(yùn)營后將為自動(dòng)駕駛汽車、5G/6G智能手機(jī)和大型數(shù)據(jù)中心客戶提供服務(wù)，但并未公告具體產(chǎn)能。

美國商務(wù)部表示，發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)是美國芯片計(jì)劃的四大目標(biāo)之一，對(duì)于維持美國的全球競(jìng)爭(zhēng)力和實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全和彈性至關(guān)重要。通過對(duì)安靠的資助，有助于確?？煽康拿绹鴩鴥?nèi)先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)，以及支持前沿產(chǎn)業(yè)集群并幫助滿足日益增長的人工智能芯片需求。

在地理區(qū)位方面，安靠在亞利桑那州的先進(jìn)封裝設(shè)施與英特爾代工廠和臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠相鄰，從而使芯片制造過程的能夠端到端在美國進(jìn)行，有助于強(qiáng)化其整體供應(yīng)鏈。

行業(yè)分析指出，安靠與臺(tái)積電有著密切合作關(guān)系，而后續(xù)合作有望確保全球制造網(wǎng)絡(luò)中技術(shù)的無縫集成，使蘋果、英偉達(dá)等公司能在美國生產(chǎn)及封裝與中國臺(tái)灣相同的芯片，但成本仍然是重要問題。同時(shí)，鑒于臺(tái)積電在亞利桑那的Fab 21（第一階段于2025年運(yùn)行）時(shí)間表，安靠新工廠封裝的首批芯片將采用臺(tái)積電N5、N5P、N4、N4P和N4X制程生產(chǎn)。

圖源：安靠

據(jù)悉，安靠在亞利桑那州的封裝設(shè)施將為臺(tái)積電生產(chǎn)的蘋果芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試，即蘋果將成為該設(shè)施的第一個(gè)也是最大的客戶。雖然蘋果向來對(duì)客戶信息守口如瓶，但已公開表示認(rèn)可安靠在亞利桑那州的封裝設(shè)施，這被認(rèn)為可能是為了說服美國政府為這些項(xiàng)目提供資金。

值得注意的是，安靠目前也在全球多地?cái)U(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能和產(chǎn)品線。其中包括，近年來通過收購J-Devices和NANIUM S.A.兩家公司進(jìn)一步豐富了公司的產(chǎn)品線。2024年1月，安靠和格芯合作建設(shè)了安靠葡萄牙波爾圖工廠，這是其建立的歐洲首個(gè)大規(guī)模封測(cè)廠。4月，安靠和英飛凌簽署合作協(xié)議，計(jì)劃在葡萄牙波多建立一座全新的封裝和測(cè)試中心。

NAPMP計(jì)劃加速落地補(bǔ)足短板

隨著芯片本身接近物理極限，封裝過程對(duì)半導(dǎo)體創(chuàng)新變得越來越重要，而且已經(jīng)成為AI芯片發(fā)展的重要瓶頸。然而，數(shù)據(jù)顯示，美國僅占全球芯片封裝產(chǎn)能的2%。在這一背景下，推動(dòng)美國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展是美國商務(wù)部在實(shí)施《芯片法案》時(shí)提出的關(guān)鍵研發(fā)計(jì)劃之一。

在《芯片法案》中，除了撥出390億美元直接補(bǔ)助金以及750億美元的貸款和擔(dān)保等，一大重點(diǎn)是加強(qiáng)和提升美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)力，即投資110億美元實(shí)施四個(gè)研發(fā)項(xiàng)目——國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景（NAPMP）、三家新的制造研究所、計(jì)量研發(fā)項(xiàng)目，為美國的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)建一個(gè)動(dòng)態(tài)的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

其中，NAPMP計(jì)劃是商務(wù)部110億美元投資的重要組成部分，主要通過以下方式支持美國先進(jìn)封裝生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)：建立先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，加速封裝、設(shè)備和工藝方面的創(chuàng)新及技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化；推動(dòng)數(shù)字化工具的發(fā)展，降低先進(jìn)封裝工程所需花費(fèi)的時(shí)間和成本；支持和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)與政府建立合作關(guān)系，共同培養(yǎng)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的勞動(dòng)力。

美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）表示，NAPMP將通過強(qiáng)大的研發(fā)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，使美國封裝行業(yè)超越世界水平，而芯片法案的資助研發(fā)將在十年內(nèi)推動(dòng)國內(nèi)建立封裝產(chǎn)業(yè)。“我們?cè)谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)工作將重點(diǎn)關(guān)注高性能計(jì)算（HPC）和低功耗電子產(chǎn)品等高需求應(yīng)用，這兩者都是實(shí)現(xiàn)AI領(lǐng)導(dǎo)地位所必需的。”

去年11月，美國政府便已啟動(dòng)約30億美元的NAPMP，這是《芯片與科學(xué)法案》發(fā)布后的首個(gè)重大研發(fā)投資計(jì)劃，資金主要用于建立先進(jìn)的封裝示范設(shè)施，加快封裝、設(shè)備和工藝開發(fā)。2024年7月，作為NAPMP落地的一部分，美國商務(wù)部宣布將投入高達(dá)16億美元資金用于推動(dòng)芯片封裝技術(shù)的研發(fā)，旨在加速美國先進(jìn)封裝產(chǎn)能建設(shè)，補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈短板。

據(jù)悉，這筆高達(dá)16億美元資金將通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式提供給創(chuàng)新項(xiàng)目，每份獎(jiǎng)勵(lì)金不超過1.5億美元，以撬動(dòng)來自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的私營部門投資。根據(jù)資金補(bǔ)貼要求，資助項(xiàng)目需與五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)，包括設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)（包括光子學(xué)和射頻）、Chiplet生態(tài)系統(tǒng)以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。

部分主要半導(dǎo)體企業(yè)獲得的芯片法案補(bǔ)貼和貸款金額 圖源：彭博社

在芯片法案的激勵(lì)下，如今已有多家企業(yè)計(jì)劃將封裝項(xiàng)目落地美國。除安靠外，SK海力士正在印第安納州投資40億美元建設(shè)封裝工廠，三星電子正在德克薩斯州增加封裝產(chǎn)能等。

大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會(huì)CEO克里斯·卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測(cè)試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預(yù)計(jì)多家公司可以在2024年破土動(dòng)工。這其中包括，亞利桑那州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。

轉(zhuǎn)自：集微網(wǎng)