深南電路（002916）7月14日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年7月12日接受11家機構調研，機構類型為證券公司。 投資者關系活動主要內容介紹：
問：請介紹公司2024年上半年業(yè)績預增情況。
答：2024年上半年，公司把握行業(yè)結構性機會，加大各項業(yè)務市場拓展力度，訂單同比增長，產能稼動率保持在良好水平，業(yè)務收入實現(xiàn)同比增長，同時由于AI的加速演進及應用深化，疊加通用服務器迭代升級等因素，公司產品結構優(yōu)化，助益利潤同比提升。 公司預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤9.1億元-10億元，預計同比增長92.01%-111.00%；預計實現(xiàn)扣非凈利潤8.2億元-9.1億元，預計同比增長92.64%-113.78%。相關業(yè)績預告數(shù)據(jù)為公司財務部初步核算結果，未經審計機構審計，具體財務數(shù)據(jù)將在公司2024年半年度報告中詳細披露
問：請介紹公司目前PCB業(yè)務產品下游應用分布情況。
答：公司在PCB業(yè)務方面從事高中端PCB產品的設計、研發(fā)及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數(shù)據(jù)中心（含服務器）、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫(yī)療等領域。
問：請介紹公司PCB業(yè)務通信領域近期經營拓展情況。
答：公司PCB業(yè)務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信PCB產品。2024年一季度以來，無線側通信基站相關產品需求較去年第四季度未出現(xiàn)明顯改善，有線側交換機、光模塊等產品需求有所增長。
問：請介紹公司PCB業(yè)務汽車電子領域近期經營拓展情況。
答：汽車電子是公司PCB業(yè)務重點拓展領域之一，主要面向海外及國內Tier1客戶。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中ADAS領域產品比重相對較高，應用于攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中于電池、電控層面。2024年一季度以來，公司PCB業(yè)務在汽車電子領域繼續(xù)把握新能源和ADAS方向的機會，聚焦國內外目標客戶的開發(fā)突破，推進定點項目需求的釋放。
問：請介紹當前AI領域的發(fā)展對公司PCB業(yè)務產生的影響。
答：伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產業(yè)對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉碓鲩L。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產品需求將受到上述趨勢的影響。
問：請介紹公司PCB各工廠是否區(qū)分不同下游領域安排生產。
答：公司在深圳、無錫、南通擁有多個PCB工廠。除部分專業(yè)工廠外，公司主要根據(jù)不同PCB產品的工藝要求特征來安排生產，產線本身對工藝相似的不同下游領域產品具有一定兼容性。
問：請介紹公司封裝基板業(yè)務近期經營拓展情況。
答：2024年一季度以來，公司封裝基板業(yè)務BT類產品需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢，部分細分領域產品結構隨下游需求波動有所調整；FC-BGA封裝基板各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。
問：請介紹公司封裝基板業(yè)務在技術能力方面取得的突破。
答：公司作為目前內資最大的封裝基板供應商，具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力，在部分細分市場擁有領先的競爭優(yōu)勢。2023年，公司FC-CSP封裝基板產品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業(yè)內領先水平，RF封裝基板產品成功導入部分高階產品。另一方面，針對FC-BGA封裝基板產品，14層及以下產品公司現(xiàn)已具備批量生產能力，14層以上產品具備樣品制造能力。公司在高階領域新產品開發(fā)過程中仍將面臨一系列技術研發(fā)挑戰(zhàn)，后續(xù)將進一步加快技術能力突破和市場開發(fā)，同時也將繼續(xù)引入該領域的技術專家人才，加強研發(fā)團隊培養(yǎng)，提升鞏固核心競爭力。
問：請介紹公司近期PCB及封裝基板工廠稼動率較一季度變化情況。
答：公司近期PCB工廠稼動率較2024年第一季度有所增長，封裝基板工廠稼動率相對保持平穩(wěn)。
問：請介紹公司對電子裝聯(lián)業(yè)務的定位及布局策略。
答：公司電子裝聯(lián)業(yè)務屬于PCB制造業(yè)務的下游環(huán)節(jié)，按照產品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領域。公司發(fā)展電子裝聯(lián)業(yè)務旨在以互聯(lián)為核心，協(xié)同PCB業(yè)務，發(fā)揮公司電子互聯(lián)產品技術平臺優(yōu)勢，通過一站式解決方案平臺，為客戶提供持續(xù)增值服務，增強客戶粘性。
（來源：同花順iNews）
