6月6日，SISPARK（蘇州國際科技園）項目——芯達半導體設備（蘇州）有限公司（以下簡稱“芯達半導體”）與吉林求是光譜數(shù)據(jù)科技有限公司合作簽約，雙方就供應鏈關系達成合作之后，國產(chǎn)前道涂膠顯影設備將首次進入OCF國際供應鏈，標志著可視化芯片彩色光刻膠涂膠工藝設備國產(chǎn)化實現(xiàn)“零突破”，進一步加速推進半導體關鍵核心裝備國產(chǎn)化，助推園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委委員、管委會副主任倪乾，園區(qū)科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任潘瑜，金雞湖商務區(qū)黨工委委員、管委會副主任邵靜，科技創(chuàng)新委員會副主任楊小波，SISPARK董事長、總裁張峰等出席了簽約儀式。

芯達半導體是國內(nèi)領先的半導體設備制造商，2021年落戶園區(qū)，致力于半導體前道制程—涂膠顯影設備的研發(fā)和制造，主要產(chǎn)品為半導體光刻工藝用涂膠顯影機（track）。

芯達半導體核心研發(fā)團隊擁有20年以上專業(yè)經(jīng)驗，建有3500平米的研發(fā)及生產(chǎn)場地。公司以Semi標準調(diào)度平臺軟件和控制系統(tǒng)技術來實現(xiàn)高端涂膠顯影機架構和部件模塊的調(diào)度控制，通過高精度、高產(chǎn)能光刻產(chǎn)品的架構平臺技術來實現(xiàn)疊層模塊架構設備的生產(chǎn)和環(huán)境控制。目前產(chǎn)品從涂膠顯影機整體架構到單元零部件已完全實現(xiàn)國產(chǎn)化，可替代國外28nm以上光刻工藝進口產(chǎn)品，并能提供從整機到工藝解決方案的一系列服務。

公司計劃未來三年內(nèi)完成14—28nm設備研發(fā)、生產(chǎn)、測試和銷售，夯實前道高端FAB的涂膠顯影機的技術和市場布局，預計五年內(nèi)的總研發(fā)投入將超億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)是蘇州工業(yè)園區(qū)大力發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)之一，早在2005年，園區(qū)就被認定為首批國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，經(jīng)過多年發(fā)展，目前已形成了以芯片設計、晶圓制造、封裝測試為核心，以設備、原材料及服務產(chǎn)業(yè)為支撐的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈較完整、企業(yè)集聚度較高、人才儲備和技術開發(fā)水平較領先的區(qū)域。截至去年，園區(qū)已集聚集成電路重點企業(yè)200余家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破880億元。

SISPARK是園區(qū)最早布局集成電路設計的科技載體，依托園區(qū)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和政策扶持，SISPARK形成了堅實的產(chǎn)業(yè)基礎，涌現(xiàn)出一批解決關鍵領域“卡脖子”難題、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的重要創(chuàng)新成果。

芯達半導體總經(jīng)理王陽表示：落戶蘇州工業(yè)園區(qū)后，SISPARK團隊始終想企業(yè)之所想，為公司順利落戶和業(yè)務發(fā)展提供了很多幫助。例如SISPARK團隊為芯達半導體提供工廠場地、人才政策等支撐，協(xié)助芯達半導體完成工廠基建以及設備安裝調(diào)試；另一方面，在SISPARK團隊的引薦下，園區(qū)領軍創(chuàng)投、園區(qū)元禾原點、蘇州市國發(fā)創(chuàng)投等蘇州市重點投資機構均為芯達半導體提供了資金支持，讓公司專注于核心技術的研發(fā)和突破。未來，公司將用技術和成果回饋社會，為中國的先進半導體制程事業(yè)添磚加瓦。

下一步，SISPARK將持續(xù)堅持科技創(chuàng)新第一動力，助力園區(qū)夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎，不斷提升產(chǎn)業(yè)服務，優(yōu)化營商環(huán)境，助力企業(yè)成長，為建設開放創(chuàng)新的世界一流高科技園區(qū)注入強勁動力。