5月29日，中國·重慶生命科技城和樞紐港產(chǎn)業(yè)園推介會在新加坡舉行，在現(xiàn)場重慶璧山高新區(qū)成功簽約3個項目，金額超10億元，涵蓋封裝設備、集成電路、航空航天領域。

璧山國家高新區(qū)消息顯示，其中，與璧山高新區(qū)管委會簽約的是PYXIS CF PTE LTD，涉及的項目為大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地；與重慶兩山投資集團有限公司簽約的相關公司，涉及的項目為中新半導體產(chǎn)業(yè)基金。

大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業(yè)計劃在璧山建設大板級扇出式先進封裝設備的生產(chǎn)線1條，為全球客戶生產(chǎn)新一代大板級扇出式先進封裝設備。

重慶兩山投資集團有限公司與相關全資子公司共同組建半導體產(chǎn)業(yè)基金，共同組建中新半導體產(chǎn)業(yè)基金，基金目標總規(guī)模10.01億元，首期規(guī)模6.01億元，基金主要圍繞封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游進行投資，重點通過投資新加坡、馬來西亞等先進封測相關項目，引入國內(nèi)進行產(chǎn)業(yè)落地，目前已儲備擬落地項目新加坡PYXIS公司、Imsipie 公司、Denselight 公司。