5月27日上午，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導體集成電路封裝項目”的奠基儀式。

尊陽電子二期項目“第三代功率半導體集成電路封裝項目”投資2.65億，搭建生產車間和基礎設施；平臺化企業(yè)投資9.98億，建設生產設備。項目在2027年12月全部達產，達產后實現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

奠基儀式上，江蘇尊陽電子科技有限公司的負責人首先發(fā)表了熱情洋溢的致辭。他詳細介紹了第三代功率半導體集成電路封裝項目的重要性和發(fā)展前景，并強調這一項目將有力推動公司在半導體領域的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級。同時，他也對各級政府和合作伙伴的支持表示衷心感謝。

據(jù)悉，第三代功率半導體集成電路封裝項目將采用先進的封裝技術，提高產品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導體產品的需求。該項目的建設將進一步提升江蘇尊陽電子科技有限公司在半導體領域的競爭力，并為我國半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展注入新的動力。