據(jù)南京市發(fā)展和改革委員會(huì)5月9日消息，江蘇華天集成電路晶圓級(jí)封測(cè)基地項(xiàng)目廠(chǎng)房全面封頂。該項(xiàng)目3#廠(chǎng)房全面封頂，1#廠(chǎng)房已建成，正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試。該項(xiàng)目為省重大項(xiàng)目，將布局具有國(guó)際領(lǐng)先水平的集成電路晶圓級(jí)Gold Bump封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)、高像素圖像傳感器封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)、集成電路晶圓級(jí)封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)。

浦口發(fā)布5月6日消息顯示，華天江蘇晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目總投資99.5億元，用地約466畝，分三個(gè)階段建設(shè)，其中一期項(xiàng)目已開(kāi)工。該項(xiàng)目建成后將具備月產(chǎn)Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級(jí)封裝70萬(wàn)片的能力。

據(jù)悉，一期項(xiàng)目于2022年11月動(dòng)工建設(shè)，2023年6月完成主體廠(chǎng)房封頂、10月設(shè)備陸續(xù)進(jìn)線(xiàn)、12月完成生產(chǎn)工藝?yán)ǎ?023年10月18日，華天科技（江蘇）有限公司首批設(shè)備進(jìn)廠(chǎng)暨3號(hào)廠(chǎng)房動(dòng)工儀式舉行。