據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，長鑫存儲技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“晶圓級封裝方法“，公開號CN117690804A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本公開實(shí)施例提供一種晶圓級封裝方法，包括：提供晶圓；在晶圓中形成電連接結(jié)構(gòu)，電連接結(jié)構(gòu)底部位于晶圓中，晶圓頂面露出電連接結(jié)構(gòu)的頂部；在晶圓上形成芯片，芯片與電連接結(jié)構(gòu)頂部電接觸；在晶圓上形成封裝結(jié)構(gòu)，芯片位于封裝結(jié)構(gòu)中；對晶圓底面進(jìn)行第一背磨工藝，以露出電連接結(jié)構(gòu)的底部；形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與電連接結(jié)構(gòu)底部接觸。本公開實(shí)施例至少有利于提高晶圓封裝的良率。