3月8日，廈門通耐鎢鋼有限公司（下稱“通耐鎢鋼”）與廈門理工學院重大技術項目“下世代半導體產業(yè)技術研究院”合作簽約儀式在廈門理工學院舉行。此次校企合作依托廈門理工學院光電與通信學院，項目總金額投入2000萬元。

廈門理工學院校長王乾廷在致辭中表示，雙方將以項目平臺簽約為契機，開展新技術研發(fā)，提高育人質量，推動成果轉化和應用，建設高水平的創(chuàng)新平臺。

通耐鎢鋼董事長王榮凱表示，半導體是信息技術產業(yè)的核心，是支撐現(xiàn)代經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性產業(yè)。在校企雙方的積極推動下“強強聯(lián)合”，成立下世代半導體產業(yè)技術研究院，將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術的發(fā)展和應用，為廈門加快發(fā)展新質生產力持續(xù)助力。

廈門通耐鎢鋼有限公司成立于2011年5月，是一家以硬質合金、材料封裝設備為主，集研發(fā)、生產、銷售為一體的集團化公司，獲得“高新技術企業(yè)”、“福建省科技小巨人領軍企業(yè)”、“廈門市新材料企業(yè)”、“福建省專精特新企業(yè)”等諸多榮譽。