10月22日，華夏金晟集團半導體新材料生產項目在湖北天門市簽約落地。在簽約儀式現(xiàn)場，天門市與華夏金晟集團簽訂《半導體新材料生產項目投資合同》。簽約后，項目開工儀式在岳口工業(yè)園同日舉行。

天門日報消息顯示，該項目總投資20億元，研發(fā)產品主要用于配套全國高端電子信息產業(yè)以及醫(yī)療、航天、航空、半導體芯片等高科技領域，如自動駕駛新能源汽車傳感芯片、航天航空軍事領域的導觸點等。據(jù)悉，該項目一期工程計劃于明年 5月建成投產，預計年銷售額可達15億元。

（來源：集微）