近日，正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)六萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在杭州蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行簽約儀式。

蕭山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息顯示，正齊半導(dǎo)體杭州項(xiàng)目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項(xiàng)目首期投資3000萬美元，總投資額將達(dá)10億元。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級(jí)與航天級(jí)的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。

該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動(dòng)芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片到模組封測(cè)、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項(xiàng)目已經(jīng)開始裝修設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)于2024年中旬投產(chǎn)通線，達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。

正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團(tuán)在中國的子公司，主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售。

（來源：集微網(wǎng)）