長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目作為今年的省重大項目，總投資100億元。一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。目前2、8、9、11、12、13號樓處于裝修階段，1號、10號樓處于主體施工階段。項目預計2024年6-7月竣工投產(chǎn)。

 

      江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項目同樣為今年的省重大項目，總投資100.9億元，項目建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。目前生產(chǎn)廠房、動力廠房處于室內收尾的竣工驗收前準備階段，預計10月底竣工驗收。高層宿舍處于主體結構施工階段。

 

       圣邦微集成電路設計及測試項目總投資3億元，注冊資本1.5億元，在（江陰）高新區(qū)主要投資建設模擬芯片設計中心、創(chuàng)新產(chǎn)品測試中心、可靠性試驗中心、供應鏈管理中心、智能倉儲中心五大中心。目前4幢大樓都已封頂，正進行內部施工，預計2024年6月竣工投產(chǎn)。

 

（來源：集微網(wǎng)）