長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目作為今年的省重大項(xiàng)目，總投資100億元。一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。目前2、8、9、11、12、13號(hào)樓處于裝修階段，1號(hào)、10號(hào)樓處于主體施工階段。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年6-7月竣工投產(chǎn)。

 

      江陰盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目同樣為今年的省重大項(xiàng)目，總投資100.9億元，項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)8萬(wàn)片金屬Bump（凸塊工藝）產(chǎn)品及1.6萬(wàn)片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場(chǎng)領(lǐng)域先進(jìn)封裝的需求。目前生產(chǎn)廠房、動(dòng)力廠房處于室內(nèi)收尾的竣工驗(yàn)收前準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)10月底竣工驗(yàn)收。高層宿舍處于主體結(jié)構(gòu)施工階段。

 

       圣邦微集成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試項(xiàng)目總投資3億元，注冊(cè)資本1.5億元，在（江陰）高新區(qū)主要投資建設(shè)模擬芯片設(shè)計(jì)中心、創(chuàng)新產(chǎn)品測(cè)試中心、可靠性試驗(yàn)中心、供應(yīng)鏈管理中心、智能倉(cāng)儲(chǔ)中心五大中心。目前4幢大樓都已封頂，正進(jìn)行內(nèi)部施工，預(yù)計(jì)2024年6月竣工投產(chǎn)。

 

（來(lái)源：集微網(wǎng)）