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德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產項目奠基 總投資50億元

日期:2023-09-25 閱讀:269
核心提示:據(jù)蘇州新聞報道,9月20日,德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產項目奠基儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。據(jù)悉,該項目預計總投資50億元,

 據(jù)蘇州新聞報道,9月20日,德信芯片高端功率器件晶圓研發(fā)生產項目奠基儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。據(jù)悉,該項目預計總投資50億元,將研發(fā)生產高端功率器件,主營產品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光儲、車載電子為主要應用場景的其他大功率、高可靠性功率半導體器件。項目一期固定資產投資14億元,規(guī)劃以6英寸為主的量產產線,達產時產量可達7萬片每月。

資料顯示,蘇州德信芯片科技有限公司由蘇州東微半導體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立,其中:東微半導以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主,產品專注于工業(yè)及汽車等相關中大功率應用領域;蘇州固锝專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域。

 

 
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