近日，浙江晶盛機電股份有限公司（簡稱“晶盛機電”）中標新昇半導體2項采購項目，分別為邊緣拋光機采購項目和雙面精磨機采購項目。根據(jù)公開的招標信息，上海新昇半導體科技有限公司為招標人，分別采購邊緣拋光機1臺/套、雙面精磨機2臺。

據(jù)悉，上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月，是滬硅產(chǎn)業(yè)全資控股子公司，先后開發(fā)出邏輯電路及存儲器應(yīng)用的300mm硅片成套技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。晶盛機電則成立于2006年，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，為半導體、光伏行業(yè)提供高端裝備。

（來源：集微）