近日，由中國科學(xué)院和國家自然科學(xué)基金委員會聯(lián)合部署，中國科學(xué)院院士郝躍擔(dān)任編寫組組長、學(xué)科領(lǐng)域知名院士專家共同研究編撰的《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》在科學(xué)出版社正式出版發(fā)布，該報告是“十四五”國家重大出版工程“中國學(xué)科及前沿領(lǐng)域2035發(fā)展戰(zhàn)略叢書”的分冊之一。

內(nèi)容簡介

當(dāng)前和今后一段時期將是我國集成電路與光電芯片技術(shù)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路與光電芯片技術(shù)的研發(fā)工作，布局和突破關(guān)鍵技術(shù)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當(dāng)前的重大戰(zhàn)略需求。

《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片大國走向芯片強國的可持續(xù)發(fā)展策略，圍繞上述相關(guān)方向開展研究和探討，并為我國在未來集成電路與光電芯片發(fā)展中實現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)自立自強，在國際上發(fā)揮更加重要作用提供戰(zhàn)略性的參考和指導(dǎo)意見。

本書為相關(guān)領(lǐng)域戰(zhàn)略與管理專家、科技工作者、企業(yè)研發(fā)人員及高校師生提供了研究指引，為科研管理部門提供了決策參考，也是社會公眾了解集成電路與光電芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢的重要讀本。

（來源：科學(xué)人文在線、西安電子科技大學(xué)）