近日，位于四川遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)的利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。遂寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)消息顯示，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底完成建設(shè)。

利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目于2021年12月開(kāi)工。2022年12月1日，位于四川遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)的利普芯封測(cè)板塊二期新廠房舉行封頂儀式。開(kāi)工時(shí)消息顯示，利普芯智能芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資18.5億元，新增建筑面積41000平方米。項(xiàng)目規(guī)劃封測(cè)年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測(cè)試產(chǎn)能15億顆/月。

四川遂寧市利普芯微電子有限公司成立于2015年，具備DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封裝測(cè)試技術(shù)能力。

（來(lái)源：集微網(wǎng)）