3月6日晚間，中瓷電子（003031）發(fā)布公告稱，公司于2023年3月3日收到深交所關(guān)于恢復(fù)審核公司本次重大資產(chǎn)重組的通知。

此前，因中瓷電子重大資產(chǎn)重組申請文件中記載的評估資料已過有效期需要補充提交，按照相關(guān)規(guī)定，深交所對中瓷電子本次重大資產(chǎn)重組中止審核。近期，中瓷電子及相關(guān)中介機構(gòu)完成申請材料的更新工作并向深交所申請恢復(fù)審核。

公告顯示，中瓷電子擬發(fā)行股份收購博威公司73%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債、國聯(lián)萬眾94.6%股權(quán)；并向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金。公告顯示，中瓷電子此次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費用后用于標(biāo)的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目”“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目”“第三代半導(dǎo)體工藝及封測平臺建設(shè)項目”“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”等。