近日，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問賽微電子：請(qǐng)問一下，fab3為通用微代工的硅麥克風(fēng)為什么一直沒有獲得大規(guī)模訂單？二期定增融資時(shí)公告里面跟大家說(shuō)是6000片/月，王云龍博士跟你們楊董事長(zhǎng)這么熟，難道沒有說(shuō)說(shuō)是貴公司代工的能力不足還是通用微設(shè)計(jì)的硅麥性能沒有優(yōu)勢(shì)？

賽微電子1月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司為多家境內(nèi)外硅麥設(shè)計(jì)公司提供MEMS工藝開發(fā)或晶圓制造服務(wù)。

此外，賽微電子透露，對(duì)于目前公司境內(nèi)外產(chǎn)線均開展MEMS微振鏡業(yè)務(wù)，當(dāng)前面向的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榧す饫走_(dá)，微振鏡晶圓的工藝開發(fā)工作順利，驗(yàn)證工作正在進(jìn)行中。

對(duì)于產(chǎn)能情況，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司正建設(shè)和規(guī)劃的MEMS封測(cè)線共計(jì)多少產(chǎn)能？

賽微電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，MEMS封測(cè)線產(chǎn)能為1萬(wàn)片晶圓/月。