半導體產業(yè)網訊：邁入2023年，新年新氣象，多個項目迎來簽約落地、開工、封頂、竣工、投產等新進展。 近日，人民控股集團高端硅基芯片封裝項目、上海芯源微臨港研發(fā)及產業(yè)化項目、速騰電子半導體封裝測試設備智能制造基地項目、遼寧百思特達氮化鎵半導體芯片項目、江蘇秦烯新材料高純電子信息材料項目、格晶半導體第三代半導體產業(yè)化項目等多個項目迎來新進展。
人民控股集團高端硅基芯片封裝項目開工
1月10日，江蘇省鹽城市舉行高質量發(fā)展產業(yè)項目推進活動，22個產業(yè)項目開工、簽約。其中，開工項目包括人民控股高端硅基芯片封裝項目。該項目由人民控股集團投資建設，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項目占地144畝，新建生產廠房及附屬設施約12.8萬平方米，購置生產設備2000臺套，建設高端硅基和碳化硅芯片封裝生產線。據悉，項目全部建成投產后，可年產6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。
上海芯源微臨港研發(fā)及產業(yè)化項目主體結構封頂
芯源微消息稱，2021年，沈陽芯源微（證券簡稱：芯源微，證券代碼：688037）全資子公司上海芯源微注冊成立，“芯源微臨港研發(fā)及產業(yè)化”項目正式立項，該項目落地臨港新片區(qū)重裝備產業(yè)區(qū)，于2022年8月正式動工，占地45畝，規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米，定位高端工藝技術節(jié)點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備及化學清洗設備的研發(fā)及產業(yè)化。項目建成后將具備較強的國際先進水平半導體設備研發(fā)能力，加速高端半導體設備國產替代進程。
沈陽芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化所發(fā)起創(chuàng)立的，專業(yè)從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主營產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備（去膠機、濕法刻蝕機、清洗機），廣泛應用于前道晶圓制造、后道先進封裝、化合物半導體等領域。
速騰電子半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工
1月11日，速騰電子研發(fā)生產總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目開工儀式在蘇州高新區(qū)舉行。蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示，速騰電子研發(fā)生產總部暨半導體封裝測試設備智能制造基地項目建設總面積超4萬平方米，建成后將成為集研發(fā)生產一體的總部和智能制造基地，計劃量產半導體封裝測試設備、汽車模組、光模塊等項目。速騰電子成立于2006年，致力于光通信光模塊、半導體探針等零部件的研發(fā)生產。
預計投資8億元，20條光電半導體生產線落地
1月10日，內蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市伊金霍洛旗人民政府與北京裕泰方略科技有限公司舉行簽約儀式。
伊金霍洛發(fā)布消息顯示，該項目將在蒙蘇經濟開發(fā)區(qū)落地建設，計劃引進國際先進的光電半導體生產線20條，預計項目總投資8億元，具備年生產10億顆各類光電半導體芯片的能力。
遼寧百思特達氮化鎵半導體芯片項目竣工 進入試生產階段
日前，遼寧百思特達半導體科技有限公司（以下簡稱“百思特達”）氮化鎵半導體芯片項目傳來新進展：該項目已進入產品試生產階段。
百思特達是一家集研發(fā)、設計、生產、銷售、服務于一體的綜合性高科技企業(yè)，致力于開創(chuàng)中國半導體氮化鎵芯片領域的科技新格局，其位于遼寧省盤錦高新區(qū)。該公司投資3億元建設的氮化鎵半導體芯片項目，占地面積125畝，總建筑面積51302.28平方米，其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產車間、1棟芯片封裝及應用產品生產制造車間、1棟成品庫房、1棟制氫站、1棟研發(fā)中心及綜合管理用房等建設內容。
氮化鎵半導體芯片項目于2022年12月中旬全面竣工投產，在完成廠務動力設備包含電力設備系統(tǒng)、水設備系統(tǒng)、氣化設備系統(tǒng)、FFU系統(tǒng)等調試工作后，并同步對MOCVD、烤盤爐等一系列生產設備的一、二、三階調試完成后，開始進行產品試生產。氮化鎵半導體芯片項目的建成達產，將為百思特達增加10條氮化鎵外延生產線，實現(xiàn)年產10萬片氮化鎵外延片和10億顆氮化鎵芯片的產能提升。氮化鎵半導體芯片項目正式投產后，百思特達將成為擁有核心競爭力的氮化鎵芯片完整產業(yè)鏈綜合高新技術產業(yè)企業(yè)，盤錦也將成為全國氮化鎵芯片主要生產基地之一，并圍繞百思特達逐步拓展、建強第三代半導體產業(yè)鏈，為建設數(shù)字遼寧、智造強省和實現(xiàn)遼寧全面振興全方位振興貢獻力量。
江蘇秦烯新材料高純電子信息材料項目簽約陜西銅川
1月9日，陜西省銅川新材料產業(yè)園區(qū)管委會與江蘇秦烯新材料有限公司（以下簡稱“秦烯新材料”）舉行高純電子信息材料項目簽約儀式。
銅川新材料產業(yè)園區(qū)管委會消息稱，秦烯新材料擬在園區(qū)投資建設高純電子信息材料項目，總投資1.6億元，使用廠房7200平方米，建成后年產值可達1.6億元。秦烯新材料成立于2017年8月，是一家以高純半導體電子信息材料研發(fā)、生產和銷售為主的企業(yè)，主營產品有高純紅磷、高純磷硅合金、高純銻、高純銦及鎵等高純非金屬與金屬電子信息材料，應用領域涵蓋半導體摻雜劑、化合物半導體合成靶材及離子注入劑等，目前已為中環(huán)股份、浙江金瑞泓、中晶股份、上海凱世通、中來股份、杭州凱亞達、中科院半導體所等企業(yè)及科研院所穩(wěn)定供貨。
蘇州鐳明激光總部大樓封頂
1月6日，蘇州鐳明激光科技有限公司（以下簡稱“鐳明激光”）舉行總部大樓封頂儀式。研發(fā)生產大樓建筑高度約47米，地下一層，地上九層，總建筑面積約2萬平方米。項目于2022年破土動工，預計2023年投入使用。
鐳明激光成立于2012年4月，專注于半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域，研發(fā)、生產和銷售超精密激光設備。通過自研激光切割技術，鐳明激光推出的激光晶圓開槽設備廣泛應用于28nm制程以下12寸晶圓的表面開槽工藝，另外一款激光晶圓隱切設備廣泛應用于MEMS傳感器芯片，存儲芯片等高端芯片制造領域。此外，鐳明激光還在研發(fā)激光解鍵合機、激光鉆孔等設備，布局高端先進封裝測試領域。
25億元格晶半導體第三代半導體產業(yè)化項目落地江西上饒
1月5日，江西上饒市萬年縣與上海格晶半導體有限公司舉行合作簽約儀式。此次簽約的第三代半導體產業(yè)化項目總投資達25億元，項目投產后可實現(xiàn)年產5萬片8寸GAN功率器件，成為江西省第一家中國第二家量產氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預計2026年IPO。
此外，1月3日，嘉興博維電子科技有限公司投資的SMT電子制造設備生產項目在江西上饒市廣豐區(qū)簽約。大美上饒消息顯示，該項目總投資50億元，總面積約4.8萬平方米。嘉興博維電子科技有限公司是一家專業(yè)從事國產SMT貼片機設備及SMT周邊配套設備研發(fā)、制造以及銷售的高新科技企業(yè)，主要生產貼片機、印刷機、回流焊機、光學檢測機等。
總投資20.08億元，安徽藍訊通信項目在合肥廬江高新區(qū)投產
1月9日，安徽藍訊通信項目投產儀式在合肥市廬江高新區(qū)舉行。安徽藍訊廬江項目是廬江縣“振川一號”基金投的首個項目，也是廬江縣和合肥市產投實現(xiàn)資本聯(lián)動合作的第一個項目，安徽金通資本參與助力。項目總投資20.08億元，分二期建設，新上射頻功能器件、基板，射頻系統(tǒng)模塊及陶瓷功能材料生產線，項目建成達產后預計實現(xiàn)年產值50億元。
2022年1月18日，安徽藍訊通信項目簽約廬江高新區(qū)；同年7月項目開工建設，8月19日主體結構封頂，10月設備進場。2022年7月7日，安徽藍訊毫米波LTCC射頻集成電路與器件產業(yè)基地開工。安徽藍訊董事兼總經理汪繼亮在致辭中表示，項目將快速打造10條線搶占基板和毫米波市場，5年達到國內一流企業(yè)水平，實現(xiàn)IPO上市。
備注：以上信息由半導體產業(yè)網根據公開信息匯總整理，僅供參考。
