11月21日，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司芯片制造項(xiàng)目潔凈室正式啟用。

芯粵能消息顯示，潔凈室正式啟動(dòng)標(biāo)志著芯粵能項(xiàng)目土建施工進(jìn)入尾聲，接下來(lái)將迎來(lái)工藝設(shè)備的有序搬入和調(diào)試，為2023年初項(xiàng)目試投產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

公開(kāi)消息顯示，芯粵能項(xiàng)目總投資額為75億元，建成年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸和24萬(wàn)片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)能力。今年5月，芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目順利完成主體工程封頂。

據(jù)了解，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司是一家面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域。