11月23日，芯聆半導體總部項目簽約落戶蘇州高新區(qū)，將致力于高端功放芯片細分領域的全鏈條發(fā)展，完善區(qū)域聲學產業(yè)的上游配套。芯聆半導體成立于2021年，主要從事中大功率的高端功放芯片的開發(fā)，該公司由國內資深的混合信號類功放設計專家團隊組建，對車規(guī)級功放芯片的設計、工藝、封裝、認證、市場渠道等擁有多年積累。

今年7月公開消息顯示，瑞聲科技與芯聆半導體達成戰(zhàn)略合作，并領投芯聆半導體Pre A輪融資。芯聆半導體該輪融資將用于車規(guī)級Class D功放芯片的開發(fā)量產，及持續(xù)的研發(fā)和團隊投入。

據悉，D類功放芯片可廣泛用于手機、耳機、音箱、電腦、汽車等領域，具備效率高、發(fā)熱少、音質抗干擾性強等優(yōu)點。在車載聲學領域，D類功放是座艙智能化的發(fā)展趨勢，車載配置滲透率有望快速提升。

蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示，目前，芯聆半導體多通道車規(guī)級Class D芯片正式流片，芯片滿足AEC-Q100標準，達到高效率、高可靠、高音質，低EMI的音頻功放水平，是國內唯一實現車規(guī)級功放Class D芯片量產能力的公司。