11月23日，芯聆半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)，將致力于高端功放芯片細(xì)分領(lǐng)域的全鏈條發(fā)展，完善區(qū)域聲學(xué)產(chǎn)業(yè)的上游配套。芯聆半導(dǎo)體成立于2021年，主要從事中大功率的高端功放芯片的開發(fā)，該公司由國(guó)內(nèi)資深的混合信號(hào)類功放設(shè)計(jì)專家團(tuán)隊(duì)組建，對(duì)車規(guī)級(jí)功放芯片的設(shè)計(jì)、工藝、封裝、認(rèn)證、市場(chǎng)渠道等擁有多年積累。

今年7月公開消息顯示，瑞聲科技與芯聆半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，并領(lǐng)投芯聆半導(dǎo)體Pre A輪融資。芯聆半導(dǎo)體該輪融資將用于車規(guī)級(jí)Class D功放芯片的開發(fā)量產(chǎn)，及持續(xù)的研發(fā)和團(tuán)隊(duì)投入。

據(jù)悉，D類功放芯片可廣泛用于手機(jī)、耳機(jī)、音箱、電腦、汽車等領(lǐng)域，具備效率高、發(fā)熱少、音質(zhì)抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。在車載聲學(xué)領(lǐng)域，D類功放是座艙智能化的發(fā)展趨勢(shì)，車載配置滲透率有望快速提升。

蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示，目前，芯聆半導(dǎo)體多通道車規(guī)級(jí)Class D芯片正式流片，芯片滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到高效率、高可靠、高音質(zhì)，低EMI的音頻功放水平，是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)功放Class D芯片量產(chǎn)能力的公司。