9月9日，據(jù)上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)2022年第74次審議會(huì)議結(jié)果公告，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（首發(fā)），符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。
據(jù)悉，源杰科技將成為秦創(chuàng)原總窗口西咸新區(qū)第一家科創(chuàng)板上市公司。
此次IPO，源杰科技擬在國(guó)泰君安證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)下，在上交所科創(chuàng)板發(fā)行不超1500萬(wàn)股，募集資金9.8億元。其中，5.7億元用于“10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、1.2億元用于“50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”、1.4億元用于“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、1.5億元用于“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。
據(jù)了解， 源杰半導(dǎo)體成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G 、25G 及更高速率激光器芯片等系列產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。源杰新科技幾乎是一家“全產(chǎn)業(yè)鏈”公司，從半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)、晶圓工藝、芯片測(cè)試與封裝全部開(kāi)發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。
通過(guò)招股書(shū)發(fā)現(xiàn)其具有如下特點(diǎn)：
1：技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先：是國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)里少數(shù)的掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系的公司，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、自動(dòng)化芯片測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。
2：產(chǎn)品應(yīng)用廣泛：生產(chǎn)的激光器系列產(chǎn)品技術(shù)已實(shí)現(xiàn)向中際旭創(chuàng)（300308）、博創(chuàng)科技（300548）、銘普光磁（002902）等國(guó)際前十及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
3：重視研發(fā)投入：2019年-2021年，研發(fā)費(fèi)用分別為1161.92萬(wàn)元、1570.47萬(wàn)元和1849.39萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為14.29%、6.73%及7.97%。截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，公司共獲得專利27項(xiàng)，其中發(fā)明專利13項(xiàng)，實(shí)用新型專利14項(xiàng)。
4：經(jīng)營(yíng)狀況可觀：2019至2021年，營(yíng)收分別為8131.23萬(wàn)元、2.33億元和2.32億元，毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。其中，在光纖接入市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收分別為7309.72萬(wàn)元、1.08億元和1.71億元，增長(zhǎng)趨勢(shì)明朗。
源杰科技在招股書(shū)中也表示，目前，25G、50G速率以上的高端光芯片主要由國(guó)外廠商供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)化程度很低。因此，此次總投資1.2億元的光芯電項(xiàng)目，將在公司自有土地上建立25G、50G速率光芯片產(chǎn)線，以搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)高性能光芯片的國(guó)產(chǎn)替代。
源杰科技在招股書(shū)中也表示，目前，25G、50G速率以上的高端光芯片主要由國(guó)外廠商供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)化程度很低。因此，此次總投資1.2億元的光芯電項(xiàng)目，將在公司自有土地上建立25G、50G速率光芯片產(chǎn)線，以搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)高性能光芯片的國(guó)產(chǎn)替代。
招股說(shuō)明書(shū)顯示，源杰半導(dǎo)體正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
Light Counting數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到113億美元，是2020年全球市場(chǎng)規(guī)模的1.7倍，而光芯片作為光模塊的核心元件有望持續(xù)增長(zhǎng)。
受益于光模塊行業(yè)的快速發(fā)展，源杰科技有著不錯(cuò)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2019至2021年，源杰科技的營(yíng)業(yè)收入分別為8131.23萬(wàn)元、2.33億元和2.32億元；歸母凈利潤(rùn)分別為1320.7萬(wàn)元、7884.49萬(wàn)元、9528.78萬(wàn)元；主營(yíng)業(yè)務(wù)的毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%?？杀裙酒骄捣謩e為38.79%、40.27%、43.52%。報(bào)告期內(nèi)，源杰科技毛利率均超同行均值，在近2年均為同行最高。
源杰科技認(rèn)為，本次募集資金的投入有利于擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進(jìn)口依賴，有利于促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設(shè)亦根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對(duì)技術(shù)升級(jí)的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。
