據(jù)MDD消息，日本 IDM 大廠羅姆 (Rohm) 計劃 2025 年前，要將碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的營收擴大至 1000 億日圓以上；羅姆最大將投資 1700 億日圓，要讓碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能增加至 2021 年時的 6 倍；社長松本功強調(diào)，目標 2025 年度成為全球市占龍頭。

 

羅姆上周三(8 日) 在日本福岡縣筑后市舉行碳化硅功率半導(dǎo)體專用生產(chǎn)廠房啟用儀式，社長松本功表示，要以新廠房為起點，目標在 2025 年度成為全球市占龍頭。這也是首度有日本半導(dǎo)體制造商，在日本國內(nèi)蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的專用廠房。

 

羅姆本次砸下約200 億日圓，在日本福岡縣筑后市蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的專用廠房，上次羅姆在日本國內(nèi)蓋新廠房，已是 14 年前的事情。

 

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報導(dǎo)，羅姆在全球整體功率半導(dǎo)體市場，市占排名第10；不過在碳化硅功率半導(dǎo)體的全球市占當中，羅姆排名落在第 4 名前后，而這次新廠房落成之后，羅姆的碳化硅功率半導(dǎo)體生產(chǎn)能力也將提升至過去的 6 倍水平，目標 3 年后的全球市占率要從目前 14% 提高至 30%。

 

松本功在新廠房的啟用儀式上表示「會確實的實施先行投資、并同時拉高生產(chǎn)能力，來拿下全球第一的位子。正在考慮1200 億日圓到 1700 億日圓之間的投資」，明確表態(tài)未來要在日本福岡實施進一步的投資。

 

目前羅姆有在日本福岡、宮崎兩縣的半導(dǎo)體工廠，運用6 吋晶圓來生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。其中位在福岡的新廠房將從今年 12 月投入量產(chǎn)，生產(chǎn)能力將向上提升，并計劃 2025 年之前開始利用 8 吋晶圓展開量產(chǎn)。