半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，近日，芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠第三代半導體研究院正式落戶鄭州高新區(qū)科技金融廣場。
資料顯示，芯聯(lián)芯成立于2018年，是一家專營自主可控的創(chuàng)新型IP供應商和IC設計服務公司。據(jù)鄭州晚報指出，芯聯(lián)芯擁有中國唯一最完全的通用 CPU IP，累計出貨量超1億顆。
報道介紹稱，科之誠是國家第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟的會員企業(yè)，其獨創(chuàng)的面向6G通信的金剛石基聲波射頻濾波器技術(shù)，打破了國際碳化硅+鈮酸鋰材料體系，產(chǎn)品在中科院電工所完成研發(fā)，在中科院微電子所完成工藝流片。
