半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產(chǎn)。
 

圖片來源：環(huán)球晶圓官網(wǎng)截圖

 

根據(jù)公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業(yè)補貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達到50億美元。

 

環(huán)球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產(chǎn)能，到2025年時大概只能滿足20%的需求。由于臺積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達到每月120萬片，所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時都不需要擔心本土晶圓供應。

 

環(huán)球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時表示，公司已經(jīng)下單購買得州工廠所需的機器和設備，但由于零部件的短缺，芯片制造設備的等待周期依然很長。