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東部高科將建設(shè)8英寸碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)線

日期：2022-06-22 閱讀：401

核心提示：據(jù)外媒消息，韓國(guó)晶圓代工廠商?hào)|部高科（DB HiTek）將在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半導(dǎo)體工廠建造下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，據(jù)外媒消息，韓國(guó)晶圓代工廠商?hào)|部高科（DB HiTek）將在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半導(dǎo)體工廠建造下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

消息顯示，目標(biāo)是在2025年內(nèi)向整車生產(chǎn)和供應(yīng)首批1200伏碳化硅MOSFET。目前，該公司正在測(cè)試和生產(chǎn)6英寸功率半導(dǎo)體。

公開資料顯示，東部高科主要生產(chǎn)模擬和混合信號(hào)處理芯片，同時(shí)也生產(chǎn)使用 80 ~ 90 納米工藝的SoC。自新冠疫情爆發(fā)以來(lái)，該公司生產(chǎn)的溫度和心率測(cè)量模擬芯片及 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片需求激增。

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