半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，近日，南京后摩智能科技有限公司（以下簡稱：后摩智能）與電子科技大學(xué)信息與通信工程學(xué)院合作開展非易失存儲及存內(nèi)計算處理芯片研發(fā)，并于線上舉行項目合作啟動會。
圖源：后摩智能
會上，介紹了合作項目的研究目標和具體計劃，主要包括基于RRAM的存內(nèi)計算電路及架構(gòu)研究、基于MRAM的緩存設(shè)計及集成研究等。
后摩智能創(chuàng)立于2020年底，由吳強博士與多位國際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)合組建，是一家專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司，致力于突破智能計算芯片性能及功耗瓶頸，加速人工智能普惠落地。
