近日，浙江省發(fā)展改革委公布了2022年省重點建設(shè)和預(yù)安排項目計劃。
據(jù)悉，本次項目名單中，涉及到多個半導體項目。
消息顯示，2022年省重點建設(shè)項目形象進度計劃中，包括：杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）、杭州中欣晶圓大尺寸硅片項目、長電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進封裝生產(chǎn)線項目、中芯紹興二期晶圓制造項目、金瑞泓微電子（衢州）有限公司年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片、浙江麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目、浙江旺榮半導體有限公司8英寸功率器件項目、浙江廣芯微電子有限公司6英寸高端特色硅基晶圓代工項目、浙江華遠微電科技有限公司年產(chǎn)20億只5G移動通訊終端用射頻聲表芯片項目、嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。
