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菏澤首個半導體封裝項目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元

日期:2022-05-05 閱讀:296
核心提示:據(jù)牡丹晚報消息,近年來,菏澤開發(fā)區(qū)瞄準尖端技術,加快實現(xiàn)主導產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化、高端化轉型升級,加速推動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)崛起
據(jù)牡丹晚報消息,近年來,菏澤開發(fā)區(qū)瞄準尖端技術,加快實現(xiàn)主導產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化、高端化轉型升級,加速推動新一代信息技術產(chǎn)業(yè)崛起。4月26日,在位于菏澤開發(fā)區(qū)瀚邦裝備制造產(chǎn)業(yè)園1號成芯半導體項目廠房內,工人們正在緊鑼密鼓地裝修,近期即可投入使用。
 
成芯半導體項目是菏澤首個半導體項目,用于從事半導體的芯片切割、芯片封裝、芯片測試、SMT貼片、DIP組裝及成品運用,項目2月底啟動裝修,先期引進半導體設備200多臺,目前設備已陸續(xù)進場,預計6月份正式投產(chǎn)。據(jù)了解,成芯半導體有限公司是主營半導體芯片封裝測試與產(chǎn)品應用的科技公司,產(chǎn)品主要應用于5G通訊、汽車電子、智能家居等相關領域。2022年年初,該公司落戶菏澤開發(fā)區(qū),計劃投資10億元人民幣,產(chǎn)品工藝在國內領先,項目投產(chǎn)后,預計年可實現(xiàn)產(chǎn)值20億元以上、稅收3000萬元以上,可提供就業(yè)崗位300余個。
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