日前，秦皇島市市長丁偉在禮鼎半導體科技秦皇島有限公司就高端集成電路封裝載板智能制造基地項目建設進行專題調研。

 

據(jù)悉，高端集成電路封裝載板智能制造基地項目由臻鼎科技集團投資建設，計劃總投資18億元，主要生產覆晶芯片尺寸級封裝載板。該項目于2021年4月簽約，5月開工建設，目前主體施工已進入收尾階段，正在進行內外裝修及設備采購，預計今年下半年運行投產。

 

2021年4月，臻鼎科技高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目簽約儀式在河北秦皇島經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。據(jù)當時秦皇島日報報道，高端集成電路封裝載板智能制造工廠項目計劃2022年底前建成投產。