繼4月20日，無錫濱湖簽約10大集成電路產(chǎn)業(yè)后，近日，無錫惠山經(jīng)開區(qū)亦簽約了一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目。
“無錫惠山發(fā)布”消息，4月22日，總投資45億元的16個集成電路產(chǎn)業(yè)項目簽約入駐無錫惠山經(jīng)開區(qū)。
據(jù)介紹，此次簽約的集成電路產(chǎn)業(yè)項目包括維納核芯主控芯片項目、物聯(lián)網(wǎng)車載動態(tài)稱重系統(tǒng)項目、芯百特射頻前端芯片項目、祺芯半導體封測設備項目、半導體熱敏片式元件項目、光電芯片項目等。
其中，由韓國公司投資建設的光刻對準量測設備項目總投資1.2億美元，主要生產(chǎn)半導體前工序領域的測量設備，向世界半導體市場主要客戶提供產(chǎn)品，5年內(nèi)總產(chǎn)值可達10億元。
