日前，青島萊西經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會(huì)與上海衍梓智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“衍梓智能科技”）薄膜沉積設(shè)備項(xiàng)目簽約儀式在萊西市行政辦公中心舉行。
圖片來(lái)源：萊西經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
萊西經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)消息顯示，該項(xiàng)目總投資5億元，擁有自主核心技術(shù)，落戶經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)領(lǐng)芯芯片產(chǎn)業(yè)園，投產(chǎn)后將成為該行業(yè)全國(guó)第三家、山東省首家接入芯片頭部企業(yè)生產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體薄膜沉積裝備公司。
消息介紹稱，衍梓智能科技專注于半導(dǎo)體核心工藝——化學(xué)薄膜沉積設(shè)備制造生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品VPE反應(yīng)爐已實(shí)現(xiàn)自主可控。
