近日，中國長城官微宣布，公司旗下鄭州軌道交通信息技術研究院在研制半導體激光隱形晶圓切割設備的經(jīng)驗和基礎上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設備。
據(jù)介紹，該設備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持 5nm DBG 工藝、120微米以下超薄 wafer 全切割功能、晶圓廠 IGBT 工藝端相關制程和 TAIKO 超薄環(huán)切等各種高精端工藝。
中國長城官方表示，該設備采用的模塊化設計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。自主研發(fā)的光學系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合高精度運動控制平臺等技術，與激光隱切設備結合，解決了激光隱切設備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，有助于控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率。
