據市場消息， OPPO 繼去年推出首款自行研發(fā)的影像處理神經網絡運算（NPU）芯片后，旗下 IC 設計子公司上海哲庫已展開應用處理器（AP）及手機系統單芯片（SoC）研發(fā)，預計 2023 年會推出首款 AP 并采用 6 納米米制程生產，2024 年再推出整合 AP 及數據機（Modem）的手機 SoC，并進一步采用臺積電 4 納米制程投片。