近日，浙江省杭州市臨平區(qū)舉行2022年第一季度重大項目集中開工暨“云簽約”活動，涉及晶盛研發(fā)中心（杭州）暨半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)制造基地等47個項目，總投資約152億元。
據(jù)悉，集中開工項目包括杭州燕麥智能化測試設(shè)備項目、晶盛研發(fā)中心（杭州）暨半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)制造基地項目、半導(dǎo)體功率驅(qū)動、模組及測試設(shè)備項目、廣州光束光通信模組核心器件項目、鑫鏜科技矢量傳感模塊研發(fā)項目等。
以下是部分項目信息：
杭州燕麥智能化測試設(shè)備項目
建設(shè)工期: 2022年—2024年
項目簡介:項目用地40畝，總建筑面積8萬方。達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)智能化測試設(shè)備達(dá)到2400臺（套）以上，預(yù)計年產(chǎn)值為3.52億元，業(yè)主公司是FPC測試領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，預(yù)計項目建成后年銷售凈利潤將達(dá)0.93億元。
晶盛研發(fā)中心（杭州）暨半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)制造基地項目
項目方浙江晶盛機(jī)電股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料裝備和LED襯底材料制造的高新企業(yè)，于2012年在創(chuàng)業(yè)板A股上市。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)8-12英寸大硅片制造用晶體生長及加工裝備的國產(chǎn)化，并取得半導(dǎo)體材料裝備的領(lǐng)先地位。項目總投資10.3億元，將建設(shè)晶盛研發(fā)中心（杭州）暨半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)制造基地。
半導(dǎo)體功率驅(qū)動、模組及測試設(shè)備項目
項目方飛仕得科技有限公司主要從事半導(dǎo)體功率單元整體解決方案的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已成功將智能驅(qū)動應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通等多個領(lǐng)域，為省研發(fā)中心、“專精特新”中小企業(yè)、杭州市重點擬上市企業(yè)。計劃投資建設(shè)總部基地，實施半導(dǎo)體功率驅(qū)動、模組及測試設(shè)備項目。
廣州光束光通信模組核心器件項目
項目方廣州光束信息技術(shù)有限公司是一家專注于光纖網(wǎng)絡(luò)智能化管理，以光纖通信和傳感技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè)，由國家科技部重大項目、國家自然科學(xué)基金評審專家韓一石領(lǐng)銜。將建設(shè)核心器件制備產(chǎn)線，研發(fā)實驗場及生產(chǎn)、銷售中心。
鑫鏜科技矢量傳感模塊研發(fā)項目
