日前，浙江省杭州市臨平區(qū)舉行2022年第一季度重大項目集中開工暨“云簽約”活動，涉及晶盛研發(fā)中心（杭州）暨半導體智能裝備生產(chǎn)制造基地等47個項目，總投資約152億元。

 

消息顯示，3月10日，四川攀枝花市仁和區(qū)舉行2022年“綠色轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)倍增”招商引資重點項目“云簽約”儀式，森陽電子科技集成電路半導體封裝等8個項目完成簽約，總投資100億元。

 

其中，森陽電子集成電路半導體封裝項目定位打造集成電路、傳感器、發(fā)光二極管等半導體封裝線的智能制造研發(fā)與生產(chǎn)基地，逐步拓展下游光電器件產(chǎn)品，形成完整光電產(chǎn)業(yè)鏈。

 

仁和區(qū)經(jīng)合局工作人員介紹，目前，森陽電子集成電路半導體封裝項目的裝修設計方案已完成，正在進行招投標，預計6月底交付廠房，可能在8月份投產(chǎn)。