近日，東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以在需求旺盛的情況下擴大其主要生產基地的功率半導體器件的產能。
據報道，東芝子公司將在 4 月開始的新財年增加資本支出，東芝電子器件與存儲設備已為 2022 財年指定投資 1000 億日元，比 2021 財年 690 億日元的估計高出約 45%。這筆資金將資助在石川縣的生產子公司加賀東芝電子的場地建設一個新的制造設施，該設施計劃于 2023 年春季開始。它還將包括在現(xiàn)有結構內安裝一條新的生產線。此次升級預計將使東芝的功率半導體產能提高約 150%。
東芝表示，該晶圓廠(100%使用再生能源)的建造將分兩個階段進行，以便根據市場趨勢優(yōu)化投資步伐，第一階段生產計劃將于2024財年內啟動。一旦第一階段產能滿載，旗下功率半導體產能將達到2021年度的2.5倍。
東芝還將擴大對另一個主要產品類別硬盤的投資。它已開發(fā)出將存儲容量提高到超過 30 TB 的技術，或比當前可用水平高出 70% 以上，并致力于早期商業(yè)化。東芝電子器件和存儲公司正在設想數(shù)據中心和電源設備的硬盤驅動器的增長，并正在緊急加大在這兩個領域的投資。為了加強其重點，該部門在 2020 財年重組了其業(yè)務，結束了系統(tǒng)芯片業(yè)務的新發(fā)展。
東芝已在截至 2025 財年的五年內為設備業(yè)務指定投資 2900 億日元，而上一個五年期間為 1500 億日元。該集團在當前五年任期的前兩年使用了約 60% 的預算，如有必要，將考慮投入更多資金。此前，該集團已公布計劃拆分為三個針對基礎設施、設備和半導體存儲器的公司。但大股東對此表示反對，分拆能否實現(xiàn)尚不確定。
《日經新聞》此前報道，東芝將投資約1000億日元來建設該工廠。功率器件是管理和降低各種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組件。
據Yole分析數(shù)據顯示，2020年IGBT在EV/HEV領域的市場規(guī)模約為5.09億美元。其中，在新能源整車電控中，車規(guī)級IGBT模塊成本據悉已經占到了44%，在充電樁中，約占總成本的20%。
未來隨著新能源汽車市場的持續(xù)爆發(fā)，IGBT有望繼續(xù)迎來更廣闊的市場空間。有預測數(shù)據指出，到2025年，全球電動汽車IGBT市場規(guī)?；蜻M一步增長到456億元，成為汽車電動化進程中最主要的價值增長點。其中中國EV和PHEV乘用車市場IGBT市場規(guī)模到2025年將達186億元，海外將達262億元。
截至目前，東芝通過提高200毫米(8吋)晶圓生產線的產能，并將300毫米(12吋)生產線投產時間從2023財年上半年提前至2022財年下半年，滿足持續(xù)擴產需求。東芝表示，未來將通過及時的投資和研發(fā)來擴大其功率半導體業(yè)務并提高競爭力，使其能夠應對快速增長的需求，為低能耗社會和碳中和做出貢獻。
