日前，深交所正式受理了黃山芯微電子股份有限公司（簡稱“芯微電子”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請。
招股說明書（申報稿）顯示，芯微電子本次擬募集資金5.5億元，將用于功率半導體芯片及器件生產線建設項目、硅外延片生產線建設項目、研發(fā)中心建設項目、以及補充流動資金。
其中，功率半導體芯片及器件生產線建設項目將實現(xiàn)年產功率半導體芯片60萬片；年產功率半導體器件15000萬只；硅外延片生產線建設項目將實現(xiàn)年產70萬片硅外延片產品生產線。
芯微電子表示，公司產品已供應華微電子、深愛半導體、廣義微電子等多家知名半導體芯片制造企業(yè)。
資料顯示，芯微電子成立于1998年5月，是一家專注功率半導體芯片、器件及材料研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，產品以晶閘管為主，同時涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料（拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片）。公司產品廣泛應用于工業(yè)控制、消費電子、電力傳輸等領域。
自成立以來，芯微電子經歷了多次增資和股權轉讓，在此期間，深圳華強實業(yè)股份有限公司（以下簡稱“深圳華強”）分別于2019年和2020年對其進行了2次增資。股權結構顯示，目前，深圳華強為芯微電子股東之一，持股4.75%。
