據(jù)馬鞍山市政府消息，東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目已步入施工收尾階段，預計3月底竣工交付。該項目于2020年10月20日開工，項目總投資12.25億元，主要建設標準GMP潔凈廠房、辦公樓、研發(fā)樓等，新增2條氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線、2條氮化鎵應用模組封裝線，年產1億只超高頻AC/DC電源管理芯片，5000萬只氮化鎵電源模組。
該項目建成后，擬與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院，打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業(yè)基地。
資料顯示，東科半導體(安徽)股份有限公司成立于2011年，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售，專注設計生產電源類芯片、 同步整流、觸摸控制類芯片，所生產的芯片廣泛應用于充電器、電源適配器、LED驅動電源、DVD/DVB電源等領域。
2020年3月，東科半導體獲得毅達資本投資，此次融資將主要用于氮化鎵芯片量產、同步整流芯片品質提升及擴產，進一步鞏固東科半導體芯片設計及封裝測試能力。據(jù)海通證券今年1月份披露的輔導工作進展情況報告顯示，東科股份獲得了大基金二期、超越摩爾等眾多資本的青睞。
