2021年11月3日，2020年國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京舉行。
經(jīng)國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)評(píng)審委員會(huì)評(píng)審、國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)委員會(huì)審定和科技部審核等程序，國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)被授予顧誦芬院士、王大中院士；評(píng)出國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目46項(xiàng)，國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目61項(xiàng)，國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目157項(xiàng)；中華人民共和國(guó)國(guó)際科學(xué)技術(shù)合作獎(jiǎng)被授予8名外籍專家和1個(gè)國(guó)際組織。
2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)共評(píng)選出264個(gè)項(xiàng)目，包括國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目46項(xiàng)、國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目61項(xiàng)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目157項(xiàng)。具體來(lái)看，國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)授獎(jiǎng)項(xiàng)目中，一等獎(jiǎng)2項(xiàng)，二等獎(jiǎng)44項(xiàng)；國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)中，一等獎(jiǎng)3項(xiàng)（通用項(xiàng)目1項(xiàng)，專用項(xiàng)目2項(xiàng)），二等獎(jiǎng)58項(xiàng)（通用項(xiàng)目43項(xiàng)，專用項(xiàng)目15項(xiàng)）；國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)中，特等獎(jiǎng)2項(xiàng)（專用項(xiàng)目2項(xiàng)），一等獎(jiǎng)18項(xiàng)（通用項(xiàng)目10項(xiàng)，專用項(xiàng)目7項(xiàng)，創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)1項(xiàng)），二等獎(jiǎng)137項(xiàng)（通用項(xiàng)目110項(xiàng)，專用項(xiàng)目27項(xiàng)）。
特別值得一提的是，共有5個(gè)半導(dǎo)體的項(xiàng)目獲獎(jiǎng)，這在以往歷屆較為少見(jiàn)。
國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)：1個(gè)
其中，由華中科技大學(xué)及武漢大學(xué)劉勝教授聯(lián)合華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司等高校、企業(yè)及科研單位合作完成的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
微電子工業(yè)是全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的源動(dòng)力，電子封裝被譽(yù)為芯片的“骨骼、肌肉、血管、神經(jīng)”，是提升芯片性能的根本保障。隨著芯片越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，高密度芯片封裝容易出現(xiàn)翹曲和異質(zhì)界面開(kāi)裂，導(dǎo)致成品率低和壽命短等產(chǎn)業(yè)共性難題。據(jù)了解，電子封裝技術(shù)創(chuàng)新是擺脫我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的重要突破口。立項(xiàng)之初，我國(guó)電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏，先進(jìn)工藝裝備被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷。產(chǎn)業(yè)發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)“空心化”凸顯，“卡脖子”帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)極為突出，威脅國(guó)家信息安全。
我國(guó)從“十五”開(kāi)始，把封裝技術(shù)和裝備列為重大戰(zhàn)略發(fā)展計(jì)劃。在國(guó)家持續(xù)支持下，項(xiàng)目以國(guó)家光電研究中心為依托，針對(duì)困擾封裝行業(yè)發(fā)展的重大共性技術(shù)難題，經(jīng)20余年“產(chǎn)學(xué)研用”校企聯(lián)合攻關(guān)，突破高密度高可靠電子封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸，掌握自主可控的關(guān)鍵技術(shù)，打造了一批國(guó)際知名的封裝企業(yè)，助力我國(guó)電子制造業(yè)的跨越式發(fā)展。
華中科技大學(xué)消息顯示，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)針對(duì)高密度芯片封裝翹曲和異質(zhì)界面開(kāi)裂導(dǎo)致的低成品率，提出芯片-封裝結(jié)構(gòu)及工藝多場(chǎng)多尺度協(xié)同設(shè)計(jì)方法和系列驗(yàn)證方法，應(yīng)用于5G通訊等領(lǐng)域自主可控芯片的研制，攻克了晶圓級(jí)扇出封裝新工藝，突破了7nm CPU芯片封裝核心技術(shù)。項(xiàng)目解決了電子封裝行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)“空心化”和“卡脖子”難題，占領(lǐng)了行業(yè)技術(shù)制高點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了高密度高可靠電子封裝從無(wú)到有、由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)能力。此外，項(xiàng)目完成單位與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作研制了系列封裝及檢測(cè)設(shè)備，建立了多條封裝柔性產(chǎn)線；300多類(lèi)產(chǎn)品覆蓋通訊、汽車(chē)、國(guó)防等12個(gè)行業(yè)。
國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)：3個(gè)
獲評(píng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)的半導(dǎo)體項(xiàng)目有3個(gè)：高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用、平板顯示用高性能ITO靶材關(guān)鍵技術(shù)及工程化、超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術(shù)及應(yīng)用。
其中，由東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院孫偉鋒教授牽頭的《高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目，致力于解決高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制備的核心技術(shù)難題。功率芯片是功率電子系統(tǒng)的“核芯”，廣泛應(yīng)用于智能制造、新能源交通、電力裝備、智能家居等領(lǐng)域，是國(guó)家新基建部署和實(shí)施的底層保障與基礎(chǔ)支撐。當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模超400億美元，其中中國(guó)占比超1/3。
從2009年起，孫偉鋒教授團(tuán)隊(duì)圍繞技術(shù)難題深入開(kāi)展理論研究。項(xiàng)目組還與無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司、無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司和無(wú)錫新潔能股份有限公司長(zhǎng)期深度合作，開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，在浮置襯底高低壓兼容技術(shù)、低損耗功率器件技術(shù)、抗瞬時(shí)電沖擊智能電路技術(shù)和高功率密度集成互聯(lián)技術(shù)等四方面取得系列創(chuàng)新發(fā)明，構(gòu)建了高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與制備的技術(shù)體系，設(shè)計(jì)并制備了80余款高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片，被100余家國(guó)內(nèi)外公司采用。
目前，研制的芯片已應(yīng)用于“世界首條350 公里時(shí)速智能高鐵—京張高鐵”空調(diào)系統(tǒng)，支持了我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高鐵發(fā)展。芯片還廣泛應(yīng)用于新一代智能電表，在工業(yè)智能電表領(lǐng)域市場(chǎng)占有率超過(guò)70%，打破了歐美公司在這一領(lǐng)域的壟斷，為我國(guó)智能電網(wǎng)系統(tǒng)的戰(zhàn)略安全提供了重要保障。芯片的失效率低于十萬(wàn)分之一，在智能生活家電領(lǐng)域累計(jì)銷(xiāo)售超16億顆，市場(chǎng)占有率全國(guó)第一。
項(xiàng)目的成功推動(dòng)了我國(guó)高壓智能功率驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了從依賴進(jìn)口到自主可控并服務(wù)全球的重要轉(zhuǎn)變。同時(shí)，在項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中，為國(guó)家培養(yǎng)了一批高層次集成電路專門(mén)人才，踐行了“政產(chǎn)學(xué)研用”發(fā)展模式。
由鄭州大學(xué)主持完成的“平板顯示用高性能ITO靶材制備關(guān)鍵技術(shù)及工程化”項(xiàng)目榮獲2020年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，項(xiàng)目主持人為何季麟院士，材料科學(xué)與工程學(xué)院孫本雙教授和舒永春教授等為主要完成人。氧化銦錫材料，簡(jiǎn)稱ITO，是應(yīng)用于液晶、有機(jī)發(fā)光顯示和觸控面板等的重要基材。中國(guó)是銦資源大國(guó)，但相關(guān)研發(fā)滯后，國(guó)際上80%的靶材市場(chǎng)被日韓等國(guó)壟斷，能否建立ITO靶材制備自主體系，關(guān)系到國(guó)家戰(zhàn)略和顯示器產(chǎn)業(yè)安全。
何季麟院士團(tuán)隊(duì)面向國(guó)家戰(zhàn)略需要，聚焦戰(zhàn)略新興平板顯示器用關(guān)鍵基礎(chǔ)材料研究，創(chuàng)新發(fā)明了ITO靶材粉體制備、素坯注漿成形、無(wú)壓氧氣氛燒結(jié)與靶坯綁定——關(guān)鍵技術(shù)體系，建立了ITO靶材制備新型工藝流程，形成了完善的全流程工藝裝備體系及控制標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了ITO靶材粉末冶金技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，其技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。該技術(shù)突破性解決了高性能ITO靶材制備全流程工序的關(guān)鍵技術(shù)與裝備“卡脖子”問(wèn)題，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
該項(xiàng)目產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)首次成功應(yīng)用于世界最大面板企業(yè)京東方的高世代TFT線，打破了國(guó)外技術(shù)壁壘，完全可以替代進(jìn)口，推進(jìn)了我國(guó)戰(zhàn)略新興顯示產(chǎn)業(yè)用關(guān)鍵基材的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在研發(fā)過(guò)程中，還建立了高水平靶材研發(fā)平臺(tái)與團(tuán)隊(duì)，為行業(yè)培養(yǎng)了一批領(lǐng)軍與骨干人才。這些都為靶材料“中國(guó)制造”到“中國(guó)創(chuàng)造”做出了示范引領(lǐng)性貢獻(xiàn)。此前，該項(xiàng)目榮獲2019年度中國(guó)有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)一等獎(jiǎng)。
由重慶大學(xué)劉慶教授擔(dān)任首席科學(xué)家的“超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目，對(duì)超高純鋁、銅、鉭材料的變形機(jī)理和再結(jié)晶行為進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，為靶材的塑性變形及熱處理工藝制定提供了理論支撐，實(shí)現(xiàn)超高純金屬濺射靶材晶粒尺寸及織構(gòu)控制技術(shù)的突破。建立了超高純鋁、銅、鉭材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的評(píng)價(jià)分析體系，確保了濺射靶材批量制造過(guò)程中品質(zhì)的穩(wěn)定和一致。
該項(xiàng)目創(chuàng)新了超高純金屬濺射靶材晶粒尺寸及織構(gòu)控制技術(shù)、異種金屬大面積焊接技術(shù)、精密機(jī)加工及表面處理術(shù)、全系列分析檢測(cè)與評(píng)價(jià)技術(shù)，成功制備出超高純金屬濺射靶材，產(chǎn)品具有良好的穩(wěn)定性和一致性，建成了年產(chǎn)五萬(wàn)枚靶材的生產(chǎn)基地，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)，該項(xiàng)目填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)靶材產(chǎn)業(yè)空白，該項(xiàng)目對(duì)提升我國(guó)集成電路、平板顯示工藝及材料技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，推動(dòng)和發(fā)展我國(guó)電子信息產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)安全起到了重要作用。
國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)：1個(gè)
獲評(píng)國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)的半導(dǎo)體項(xiàng)目為“固態(tài)存儲(chǔ)控制器芯片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”。據(jù)悉，本項(xiàng)技術(shù)是新一代電腦硬盤(pán)、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的芯片級(jí)硬科技，已經(jīng)得到了國(guó)產(chǎn)化推廣應(yīng)用。項(xiàng)目從2005年開(kāi)始，歷時(shí)十多年，對(duì)固態(tài)存儲(chǔ)控制器關(guān)鍵技術(shù)逐一深入研究和試驗(yàn)，研制成功我國(guó)第一顆固態(tài)硬盤(pán)控制器芯片，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了系列固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)解決了高速計(jì)算機(jī)接口核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題；突破了固態(tài)硬盤(pán)容量的瓶頸、達(dá)到業(yè)內(nèi)最高容量；提出了高速、無(wú)損的物理層數(shù)據(jù)加密關(guān)鍵技術(shù)，為我國(guó)的信息安全提供了芯片級(jí)安全保障。（來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)綜合整理）
