日前，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱“中晶科技”）發(fā)布對外投資公告，擬不低于10億元投建新項目，加快半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合延伸步伐。
不低于10億元投建新項目
公告顯示，為滿足公司經(jīng)營發(fā)展的需求，進一步豐富公司產(chǎn)品類型，打造新的利潤增長點，擬與如皋工業(yè)園區(qū)管理委員會簽署投資協(xié)議，以公司控股子公司江蘇皋鑫電子有限公司（以下簡稱“江蘇皋鑫”）為實施主體進行“器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項目”的建設，項目總投資不低于10億元。
根據(jù)公告，“器件芯片用硅擴散片、特種高壓和車用高功率二極管生產(chǎn)項目”建設地點位于如皋市如城街道，資金來源于自有資金。該項目為新設項目，2年內達到項目轉化標準，確保通過上級部門核查通過（中晶科技制定具體的項目開發(fā)建設時間表）。
據(jù)了解，江蘇皋鑫是中晶科技與南通皋鑫電子股份有限公司等企業(yè)新設立的合資公司。其中，中晶科技以自有資金出資，以貨幣形式出資1.02億元，占江蘇皋鑫注冊資本51%；南通皋鑫以其機器設備、無形資產(chǎn)、存貨、貨幣出資占30%；另外兩家投資公司分別占比7%、12%。
中晶科技在公告中表示，本項目將拓展中晶科技的現(xiàn)有業(yè)務及技術，推動公司研發(fā)水平與創(chuàng)新能力發(fā)展，提升可持續(xù)發(fā)展能力和核心競爭力，進一步增強公司的綜合實力，符合公司經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略。
公告稱，本次交易事項已經(jīng)董事會會議和監(jiān)事會會議審議通過，尚需提交股東大會審議。
未來將形成三大業(yè)務板塊
資料顯示，中晶科技主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體單晶硅棒及半導體單晶硅片，產(chǎn)品主要應用于半導體分立器件和集成電路。2020年12月18日，中晶科技正式在深交所主板上市。
據(jù)了解，中晶科技目前正在加快產(chǎn)業(yè)鏈整合及延伸步伐。根據(jù)中晶科技8月27日披露投資者關系活動記錄表，該公司日前在接受調研時表示，未來會形成三大業(yè)務板塊，包括研磨硅片板塊、拋光片板塊、芯片板塊。
其中，研磨硅片業(yè)務是公司主營業(yè)務，也是當前主要利潤來源，公司當前產(chǎn)品在我國半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領域占據(jù)領先的市場地位。未來公司將會在鞏固現(xiàn)有基礎上，繼續(xù)擴大產(chǎn)能；
拋光片板塊方面，募投項目《高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目》含拋光片產(chǎn)品，工藝按照8英寸正片的要求設置。目前進展順利，基礎設施建設、公共動力設施、 管道安裝、設備到貨等按照整體規(guī)劃在加速推進中；
芯片板塊方面，公司8月對外投資設立合資公司，即江蘇皋鑫，主營業(yè)務是高壓硅堆等分立器件制造。公司通過整合提升，未來會進一步擴大產(chǎn)能和營收。
