日前，晶瑞電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶瑞電材”）發(fā)布公告稱，公司創(chuàng)業(yè)板向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已經(jīng)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委員會(huì)委員審議通過，并已經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)。
據(jù)披露，晶瑞電材此次擬募集資金不超過5.23億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目和陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目一期建設(shè)項(xiàng)目。
其中，陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目一期建設(shè)項(xiàng)目總投資1.87億元，擬使用募集資金不超過6700萬(wàn)元，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)3萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸生產(chǎn)能力。
而集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目總投資4.89億元，擬使用募集資金3.13億元，由晶瑞電材負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)、運(yùn)營(yíng)，建設(shè)期限為36個(gè)月。
該項(xiàng)目旨在通過自主研發(fā)，打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線，完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設(shè)，滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)ArF Immersion光刻膠的成套技術(shù)體系并完成產(chǎn)品定型，技術(shù)指標(biāo)和工藝性能滿足90～28nm集成電路技術(shù)和生產(chǎn)工藝要求。
為保障該項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和設(shè)備如期到位，晶瑞電材通過Singtest Technology PTE. LTD.進(jìn)口ASML光刻機(jī)設(shè)備、購(gòu)置ArF光刻機(jī)配套設(shè)備、建設(shè)研發(fā)大樓。
晶瑞電材表示，該項(xiàng)目已完成ASML光刻機(jī)、勻膠顯影機(jī)、掃描電鏡、臺(tái)階儀等研發(fā)設(shè)備購(gòu)置，其他研發(fā)設(shè)備正在積極購(gòu)置當(dāng)中。最終產(chǎn)業(yè)化完成后，晶瑞電材可提供90～28nm先進(jìn)制程用ArF光刻膠，滿足當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料市場(chǎng)需求。
